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深孔、通孔、大深徑比涂層及相關(guān)配套生產(chǎn)廠商、PVD鍍膜加工企業(yè)
功能涂層解決方案
深孔、通孔、大深徑比涂層及相關(guān)配套生產(chǎn)廠商、PVD鍍膜加工企業(yè)
為企業(yè)提供PVD鍍膜設(shè)備和鍍膜工藝技術(shù)
針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)品的特點(diǎn)和不斷增長的客戶需求，不斷開發(fā)出多種設(shè)備技術(shù)和鍍膜工藝
通過自主開發(fā)的弧光電子源增強(qiáng)等離子體清洗刻蝕系統(tǒng)(AEG)對(duì)微孔陶瓷或者微孔玻璃等非金屬材料基板進(jìn)行表面和微孔的等離子體刻蝕清洗,然后通過高功率脈沖(HiPIMS)磁控濺射進(jìn)行基片的表面和大深徑比微孔的真空鍍金屬膜層.AEG的刻蝕清洗能力可以達(dá)到971.74nm的表面深度;在微孔孔徑為54μm,基板厚度為497μm的玻璃基片上沉積銅或鈦金屬膜層,在約0.40μm的金屬膜厚下可以獲得微孔內(nèi)側(cè)壁覆蓋良好的金屬涂層,單面濺射的深徑比≧9:1,雙面濺射沉積的能力遠(yuǎn)大于10:1.膜層/基板結(jié)合力良好,百格測(cè)試結(jié)果為5B;電鍍加厚后的拉力測(cè)試,金絲的拉力平均值達(dá)到9g以上,金帶的拉力達(dá)到了36g以上.因此相比傳統(tǒng)的中頻磁控及水電鍍的鍍膜方法只能達(dá)到5:1以下的深徑比,以及其膜層/基板結(jié)合力差等缺點(diǎn);高功率脈沖磁控濺射結(jié)合AEG刻蝕清洗可以獲得更好的膜層致密度,更高的膜基結(jié)合力和更大的微孔深徑比,對(duì)未來的大功率,高集成,小尺寸的封裝基板具有巨大的應(yīng)用價(jià)值.
HCVAC-PVD
