DPC horizontal inline coating machine DPC電子陶瓷鍍膜生產(chǎn)線
負(fù)載鎖定濺射系統(tǒng)特點(diǎn)：
通過利用傳統(tǒng)過程數(shù)據(jù)和專有技術(shù)重新設(shè)計(jì)易用性
通過在負(fù)載鎖定室中安裝盒式機(jī)構(gòu)（可選）來提高生產(chǎn)率
支持多陰極堆疊/同時(shí)濺射
通過觸摸面板和配方輸入的自動(dòng)處理實(shí)現(xiàn)省力化操作
可進(jìn)行數(shù)據(jù)記錄
應(yīng)用：
電極成膜/多層電極和同時(shí)成膜應(yīng)用
介電成膜、絕緣膜、鈍化、保護(hù)膜等。
用于電子元器件的研發(fā)和小規(guī)模生產(chǎn)
適用于Ti、Cu 、Al、Cr、Ni、Ag、Sn等單質(zhì)金屬，已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體電子元器件，如：陶瓷基板、陶瓷電容、LED陶瓷支架等。
